1月8日消息，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行，小米自研芯片“玄戒O1”斩获最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自为其颁奖。
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颁奖现场，雷军重磅爆料，2026年小米将推出一款终端产品，实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的“大会师”。结合产品规划，这款重磅新品被推测为搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。
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据悉，玄戒O2预计于今年9月前后发布，将沿用Arm最新公版架构，凭借更大规模设计，IPC提升保底不低于15%，还有望集成Arm Cortex-X9系列超大核。
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此外，小米自研的玄戒5G基带正同步推进，此前联合创始人林斌曾晒出测试通话截图（后火速删除），暗示该基带已取得关键突破，但目前尚未确认是否会与玄戒O2同步推出。
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在AI大模型领域，小米近期进展显著，开源自研大模型MiMo-V2-Flash表现亮眼。该模型总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，不仅在响应速度上优于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型，获得用户广泛好评，还在多项公开基准测试中展现出强劲实力，综合表现已跻身开源大模型第一梯队。
编辑点评：从玄戒O1获奖到玄戒O2蓄势，再到MiMo-V2-Flash跻身开源大模型第一梯队，小米的自研生态正加速闭环。此次“三自研大会师”不仅是技术实力的集中爆发，更标志着小米终端将进入软硬件深度协同的新阶段，为用户带来更一体化的体验革新，也为行业树立了自研技术整合的新标杆。
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